智能网联车领域大厂合作不断，高通牵手中科创达成立联创中心-要闻

近期，智能网联车领域大厂合作不断，继5月18日英特尔携手联想首次对外展示了位于重庆的车联网项目后，25日，高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）宣布联合中科创达、苏州高铁新城管委会成立的联合创新中心开业启用。

高通表示，联创中心的启用标志着各方在协力推进智能网联汽车技术成熟与商用，推动中国智能网联汽车创新发展方面迈入合作新阶段。

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据高通公司中国区董事长孟樸介绍，此次正式投入使用的联合创新中心是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。联合创新中心以智能网联汽车为方向，提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。

中科创达将在合作中提供智能网联车操作系统和软件方面的支持。中科创达董事长兼CEO赵鸿飞表示，期待为该平台上的汽车企业提供全方位的技术与产品服务。

与英伟达相反，高通近年来在汽车芯片领域的布局可谓开足马力。消费电子芯片之外，为了降低对特定市场的依赖，高通开始执行多元化策略，并积极跨界汽车、物联网等领域，试图帮助减轻手机销售下滑的影响。当前，高通的820A、8155和8295汽车座舱芯片成为多数汽车芯片厂商的对标产品。

高通此前在5月8表示，已就收购以色列汽车芯片制造商Autotalks达成最终协议。Autotalks生产的芯片用于旨在防止汽车碰撞的技术，同时Autotalks还在V2X车路协同方面有一定的优势，这也正是高通一直在研发的方向。

孟樸对第一财经记者表示，随着智能网联车需求的发展，高通提数字底盘技术的概念，其中包括通信连接、智能座舱、辅助驾驶和自动驾驶以及车云协同，而这也是高通在汽车电子芯片市场的目标。

受消费电子市场疲软的影响，高通2023财年第二财季业绩明显下滑，公司当季营收92.75亿美元，同比下降17%；净利润17.04亿美元，同比下降42%。不过，高通第二财季来自于汽车芯片业务的营收较上年同期增长20%至4.47亿美元，物联网和车用电子业务营收合计在QCT营收中占比为23%。“因为新能源技术革命和智能网联技术这两个本来不相干的技术在发展时间上同步了，所以两者叠加起来产生的市场动力非常强。”孟樸对记者指出。

同样，值得关注的是，一周之前，英特尔与联想也在智能网联车领域达成类似合作。合作中，英特尔负责提供硬件产品以及软件开发套具，联想则负责智慧交通和车联网的解决方案。

软件定义汽车的行业背景下，硬软件厂商牵手合作已成趋势。“操作系统和芯片厂商就像咖啡和mate。”中科创达CEO赵鸿飞指出，“从整个产业链的角度来看，芯片、通讯和操作系统这三个是产业中最大的三个生态点。要把芯片的能力发挥到极致，需要靠软件、工具链、操作系统等产品的优化。操作系统企业和芯片企业充分地合作，可以降低全行业进入车联网的门槛和壁垒。”赵鸿飞说。

近年来，智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件服务等领域的协同被称为“域融合”，而“域融合”作为智能网联车向最终中央域控演进的必经阶段，正在经历着快速地变化。中央域控作为车辆的 " 超级大脑 "，其设计也面临着更高难度的硬件设计与软件适配。而这一发展趋势需要操作系统商、硬件厂商甚至是专业网联车解决方案提供商彼此之间打好配合。有业内人士对记者表示，在车联网的合作中，软件厂商参与到汽车的功能定义、开发与验证流程，而硬件决定了软件的边界。

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