集邦咨询：IntelIce Lake 与AMDMilan 均已进入量产阶段

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着 x86 平台进入转换周期，今年IntelIce Lake 与AMDMilan 均已进入量产阶段，在第一季度已小批量出货给特定客户，预计将在第三季度进入大规模采用的周期。

据了解到，TrendForce 预计，Ice Lake 的市场渗透率在今年第四季度有望超过三成。

报告称 ARM 架构逐步崛起，规模仍小仅以接单生产为主。其中，AMD 已大量转移至 7nm 与 7nm + 节点的产品，现阶段已逐渐放大相关制程的投片量，进而取代了原有 14nm 的产品线，逐渐取得部分客户的青睐。至于 ARM 与 RISC 架构，现阶段仅维持小批量规模的接单生产，并以资料中心市场为主，

TrendForce 认为，至 2023 年前，ARM 架构芯片仍难与 x86 抗衡。