涂不涂硅脂：CPU烤机相差11℃左右

很多人在涂抹硅脂的时候，总是陷入一个误区，认为硅脂涂抹的越多越好，从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。

所以，硅脂的涂抹需要适当，不能过多，也不能过少，这都会影响电脑的散热，今天笔者将选择一款主流的360水冷进行测试，测试条件为，均匀涂抹硅脂和不涂抹硅脂进行CPU压力测试下的温度。

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测试软件：AIDA64——使用该软件进行CPU压力测试，通过软件的传感器进行温度监控。测试时的环境温度为25℃。CPU：Intel 酷睿i7 9700K，热设计功耗(TDP)为95W。

360水冷/不涂抹硅脂

CPU不涂抹硅脂:在满载的情况下，CPU的功耗会达到最大，当然，热量同时会增到最大，实测在满载一段时间之后，i7 9700K的温度稳定在了75℃左右。

360水冷/涂抹硅脂

CPU均匀涂抹硅脂：实测在满载一段时间之后，i7 9700K的温度稳定在了64℃左右。

当然，笔者也进行了待机测试，在涂抹/不涂抹硅脂不同条件下，CPU的待机温度几乎一致，没有很大的区别。

但是在CPU满载测试中。

涂抹硅脂后，CPU满载温度为64度左右。

不涂抹硅脂，CPU满载温度为75度左右。

二者相差11℃左右。

可以见得，散热器涂抹硅脂是必要的。当然，硅脂的涂抹也需要技巧在内，既要均匀，还需要薄，最后还要全覆盖，是一个技术活。